场外配资平台隆扬电子拟并购德佑新材携手打造电子功能材料领域新格局

上证报中国证券网讯8月11日，隆扬电子公告2025年第一次临时股东大会决议，审议通过以现金7.7亿元收购苏州德佑新材料科技股份有限公司(以下简称“德佑新材”)70.00%股权的议案。此次并购标志着双方将充分发挥各自优势，共同提升材料研发能力，实现产业协同效应，进一步拓宽客户群体场外配资平台，为消费电子及新能源行业注入新的活力。

隆扬电子作为一家专注电磁屏蔽材料研发、生产和销售的高新技术企业，在电子功能材料领域具有丰富的技术积累和行业经验。德佑新材自成立以来，始终专注复合功能性材料的研发、生产及销售，打造了高聚物合成与改性、精密涂布、分析与评估三大研发平台，共同支撑公司产品的不断创新和发展，并通过长期的研发实践积累了一系列核心技术。双方携手后，将实现研发资源共享，共同开展技术攻关，推动材料研发能力提升，为行业提供更先进、更可靠的解决方案。

本次并购将充分发挥双方在产业链上的协同效应。双方在电子材料领域深度互补，隆扬电子可整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，强化其在电磁屏蔽、绝缘、散热材料领域的性能创新，并拓展胶粘材料产品线，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力。

隆扬电子与德佑新材在客户群体上具有较好的互补性。德佑新材依靠扎实高效的研发、过硬的产品质量、良好的售后服务和高性价比，已成为苹果、联想、京东方、三星显示、华星、天马等国内外知名企业的合格供货商，其产品主要应用于手机、电脑、家电组件等领域，可与隆扬电子现有客户网络交叉渗透；并购后，双方将进一步整合客户资源，有力推动隆扬电子与德佑新材在材料研发、产业协同、市场拓展等方面的深度合作。未来，双方将强强联合，携手推进电子功能性材料方向的研发与不断升级。(潘诗闻)